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铜铝复合圆棒即铜包覆铝的双金属导电圆棒,是一种“新型导体材料”,它既具有铜优良的导电性能,又兼具铝密度小的特点,是目前我国重点支持的“战略新兴产业”。
本公司生产的铜铝复合圆棒不同于传统静液挤压法、轧制压接法、包覆焊接法、套管轧制法等传统工艺生产过程,而采用独创的“水平连铸高效成型——轧制”技术,使铜铝复合圆棒结合界面达到一定冶金结合,增强两种金属界面剪切强度,保证产品的力学性能及电学性能,提高产品使用稳定性。
1、电器设备制造:主要包括低压、中压、高压配电、母线系统、整流器、电机绕组等;
2、起重机轨道供应系统、真空开关设备、发电机组、变电站、铝箔绕变压器中双金属连接器等;
3、风电、太阳能光伏领域:主要包括电抗器、逆变器等;
4、铁路、航空航天、高速轮渡等。
1、独特的复合性能,铜铝界面为冶金结合,产品性能高,同时具备铜的导电性和铝密度小的特性;
2、高界面结合强度、优良的导电性、优良的机械加工性能;
3、铜层厚度较大并可调节,适合传输大电流;
4、重量轻、方便运输和安装;
5、明显的经济效益:节约铜资源,降低生产成本。
直径/mm | 优选直径尺寸/mm | 允许偏差 | |
较高级 | 普通级 | ||
>8.25~10 | 9、10 | ± 0.29 | ± 0.45 |
>10~18 | 11、12、13、14、15、16、17、18 | ± 0.35 | ± 0.55 |
>18~20 | 19、20 | ± 0.42 | ± 0.65 |
包覆层体积比/% | 状态 | 密度(g/cm3) | 抗拉强度/MPa | 伸长率/% | 最大直流电阻率(Ω·mm2/m) | 体积电导率不小于(%IACS) |
20 | 硬态Y | 3.94 | ≥ 160 | ≥ 3 | 0.02596 | 66.4 |
软态R | ≥ 110 | ≥ 25 | 0.0255 | 67.6 | ||
25 | 硬态Y | 4.25 | ≥ 170 | ≥ 3 | 0.02548 | 67.7 |
软态R | ≥ 115 | ≥ 28 | 0.02498 | 69 | ||
30 | 硬态Y | 4.56 | ≥ 180 | ≥ 3 | 0.02477 | 69.6 |
软态R | ≥ 120 | ≥ 30 | 0.02424 | 71.1 |